外媒:苹果未来4年都将采用高通5G基带芯片

2 月 18 日消息,据国外媒体报道,去年 4 月 16 日,苹果与高通和解,了结了双方因专利授权费而起、持续了两年多的法律大战,双方撤回了全球范围内的全部诉讼,苹果同意一次性向高通支付相关的费用,双方达成了多年的专利授权协议和芯片供应协议。

虽然苹果与高通和解已有 10 个多月,但双方和解的一些细节信息仍不断被披露,苹果向高通支付的专利许可费在去年已经披露,目前双方芯片供应协议的部分内容也被披露。

苹果高通之间的芯片供应协议,主要是苹果推出5G设备所需要的5G基带芯片,而此次被披露的,正是双方达成的5G基带芯片供应协议中的部分内容,主要是苹果向高通采购5G基带芯片的期限。

从外媒的报道来看,披露苹果高通芯片采购协议部分内容的,是美国国际贸易委员会(ITC),他们在一份文件中披露了采购协议的部分内容。

美国国际贸易委员会披露的文件显示,苹果连续 4 年都将从高通采购5G基带芯片,具体而言, 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日采用X55 基带芯片, 2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日采购X60, 2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日之间则是采购X65 或X70。

但美国国际贸易委员会披露的这份文件,只披露了苹果向高通采购5G基带芯片的期限和可能的型号,并未披露价格和芯片的规格等敏感信息。

除了芯片供应协议,苹果和高通去年和解时,达成的另一份协议是为期六年的专利授权协议,从 2019 年的 4 月 1 日开始生效,包括两年的延长选项。

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